• 0
灵明光子完成B1轮融资,深耕高性能dToF深度传感器芯片
统计 阅读时间大约4分钟(1302字)

2021-09-14 灵明光子完成B1轮融资,深耕高性能dToF深度传感器芯片

来源:企业供图
截至目前,全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】9月14日报道

近日,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)宣布完成数千万元人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。

本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发,高端技术人才的引进,以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR/VR设备在内的其他领域拓展。

灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉,2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域,而其中基于单光子探测器(SPAD)的dToF技术(direct time of flight,直接飞行时间)是3D传感领域的最前沿,即通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力,近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统,及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后,市场对于先进dToF成像芯片的需求呈现爆发态势。

2021年7月,灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器,代号为ADS3003,综合性能达到了国际一流水平,为高端消费电子、激光雷达,以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片,截至目前,全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160,面阵尺寸0.35英寸,室内环境下测量距离可达26米,室外环境下可达10米,帧率最高可达60fps,可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力,满足从智能手机、AR设备,到扫地机器人、智能家居IOT,以及工业测量领域的需求。灵明光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案,并开始向客户提供样片和测试套件。目前该款芯片已初步具备量产能力。

灵明光子表示,未来将在消费电子dToF赛道上继续深耕。OPPO的战略投资无疑将推进灵眀光子在消费电子领域的布局,加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。与此同时,随着固态激光雷达和AR设备的兴起,dToF传感未来市场将不断增长、快速多样化。灵明光子也在积极布局固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品,将与多家行业龙头达成深度合作。

灵明光子CEO臧凯表示:“我们团队近年来在dToF技术领域的深耕和对产品的不断打磨,使灵明光子产品不论是技术先进性还是产品性能都获得了客户和合作方的认可。欧菲光、小米、OPPO这些产业伙伴的加入显著夯实了灵明光子的战略布局,同时高榕资本这样卓越投资人的认可也坚定了我们对于现行发展道路的信心。我们整个团队都怀揣着极大的动力,在不远的未来为产业贡献最优质的dToF芯片产品。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示,“3D传感技术正在消费电子、汽车电子、工业控制等领域快速渗透。灵明光子创始团队在dToF传感技术领域有着扎实的技术根基和卓越的产品研发实力。我们非常看好灵明光子团队,期待继续为市场提供国际一流水平的3D传感芯片产品,帮助更多消费与工业领域实现三维感知能力的飞跃。”

OPPO CEO投资特别助理乔雨婷表示:“未来Metaverse(元宇宙)中物理世界和数字信息世界的实时交互需要3D智慧感知,灵明光子是中国大陆首家实现3D堆叠技术的SPAD传感器厂家,是获取深度信息的必备技术,具备全球的技术先进性,其下游应用可拓展到手机、汽车、AR、机器人等领域。OPPO期待灵明光子未来更好发展。”

1、猎云网原创文章未经授权转载必究,如需转载请联系官方微信号进行授权。
2、转载时须在文章头部明确注明出处、保留官方微信、作者和原文超链接。如转自猎云网(微信号:ilieyun
)字样。
3、猎云网报道中所涉及的融资金额均由创业公司提供,仅供参考,猎云网不对真实性背书。
相关阅读
推荐阅读
{{item.author_display_name}}
{{item.author_display_name}}
{{item.author_user_occu}}
{{item.author_user_sign}}
×