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半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资
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2021-12-30 半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资

来源:猎云网
投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本。

【猎云网(微信:ilieyun)北京】12月30日报道

近日,半导体先进封装测试设备制造商砺铸智能完成过亿元B轮融资,投资方为康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本。

砺铸智能设备(天津)有限公司由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达(天津)产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建,是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。

据了解,主营业务及核心产品(技术、服务)包括:封装芯片分选设备(WLCSP);先进视觉检测系统(BGA/QFN)、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机(FOWLP)、扇出封装贴片机(FU/FC)、倒装封装贴片机(FC)和射频测试机(RF)等。砺铸集团客户遍布全球,主要客户包括全球前十大半导体封装测试代工厂,国际领先的IDM及设计公司;产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。

截至目前,砺铸智能拥有数十项相关专利,专利覆盖新加坡、美国、马来西亚、中国大陆及台湾地区。

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