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半导体封装设备制造商凌波微步完成数千万元A轮融资

原文链接 2021-09-23
钛媒体9月23日消息,半导体封装设备制造商凌波微步半导体宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。